咨詢熱線:18165787025 / 0755- 23727890
人才招聘 下載中心
高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力,常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量
深圳市訊科標準技術(shù)服務(wù)有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備16026918號-1
*為了您 的權(quán)益,您的信息將被 嚴格保密