一、基板材料：電子設備的物理支撐與絕緣屏障
基板是電路板的物理骨架與電氣絕緣基礎，其材料選擇需兼顧機械強度、熱穩(wěn)定性與電氣性能。當前主流基板材料可分為四大類：
環(huán)氧玻璃纖維板（FR4）
以環(huán)氧樹脂為粘合劑、電子級玻璃纖維布為增強材料，具有高Tg（玻璃化轉變溫度）與低吸水率特性，廣泛應用于雙面及多層PCB。其耐熱性與電氣絕緣性可滿足高頻高速信號傳輸需求，成本較復合基板高30%-50%。鋁基板
采用"銅箔-絕緣層-鋁基"三層結構，熱導率達1.0-2.2W/(m·K)，較FR4提升10倍以上。在LED照明領域，其單面設計可實現200W/cm2的高功率密度散熱，但受限于結構，僅適用于單面電路布局。復合基板（CEM-1/CEM-3）
以木漿纖維紙或玻璃纖維紙為芯材，表層覆以玻璃纖維布，成本較FR4降低40%-60%。適用于家電控制板等低速電路，但工作溫度上限僅105℃，較FR4的130℃存在差距。柔性基板（FPC）
以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基材，厚度可薄至0.025mm，彎曲半徑達0.5mm。在可穿戴設備中，其耐彎折次數超過10萬次，但價格較FR4高3-5倍，且熱導率不足00.5W/(m·K)。
二、導電層：電流傳輸的精密網絡
導電層由銅箔構成，其厚度、表面處理工藝直接影響信號完整性。典型參數包括：
銅箔厚度：常規(guī)18μm、35μm，高頻應用中采用70μm厚銅以降低趨膚效應損耗。
表面處理：化學鎳金（ENIG）工藝可形成2-5μm鎳層與0.03-0.1μm金層，確保焊點可靠性；有機保焊劑（OSP）工藝則提供可焊性保護層，成本較ENIG低20%。
線寬線距：智能手機主板線寬已達3mil（0.075mm），線距2mil（0.05mm），較十年前縮小50%。
三、功能層：信號傳輸與制造保障
電路板包含十余種功能層，核心層包括：
信號層
多層板中，信號層數量可達30層（Protel DXP軟件支持），中間層用于高速信號走線，頂層/底層用于元器件放置。5G基站PCB采用20層以上設計，層間介質厚度控制精度達±1μm。防護層
阻焊層采用液態(tài)感光油墨，固化后硬度達3H，可承受260℃回流焊3次而不脫落。絲印層字符高度需≥0.8mm，以確保可讀性。電源層
采用2oz（70μm）厚銅設計，電流承載能力達5A/mm2，較1oz銅提升2倍。在服務器主板中，電源層與地層需保持0.2mm間距，形成低阻抗供電網絡。
四、元器件：功能實現的微觀單元
電路板搭載的元器件可分為被動元件與主動元件：
被動元件
電阻：0402封裝（1.0×0.5mm）電阻阻值精度可達±0.1%，功率密度達1W/mm2。
電容：MLCC電容容量密度達100μF/mm3，ESR（等效串聯電阻）較鉭電容低80%。
電感：一體成型電感Q值達100，較傳統(tǒng)繞線電感提升3倍。
主動元件
集成電路：BGA封裝芯片引腳間距0.4mm，焊球直徑0.25mm，需采用X-Ray檢測確保焊接質量。
功率器件：SiC MOSFET導通電阻較Si器件降低80%，適用于800V高壓平臺。